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            MAS15
            適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
            MAS12
            適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統,可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術, 可實現12μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
            MAS8
            適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現8μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
            MAS6
            適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現6μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
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