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            MAS15

            適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。
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            1.產品描述

             

                適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。

             

            2.產品特點

             

               •  靶點學習功能,適用多種靶點

               

               •  多種漲縮模式(自動、固定、分段、智能、分區域)

             

               • 多種變形模式(線性、非線性) • 支持拼版,大板模式(選配)

             

               •  智能生產功能(讀碼、讀碼和對接工廠MES系統)

             

               •  一站式服務(資訊實時交互、管控和追溯)

             

               •  資料自動化(自動轉換資料、制作資料、調取資料)

             

               •  全自動連線生產

             

            3.技術規格

             

             

            設備型號 MAS15
            支持基板尺寸[inch]
            28.5”*24.5”
            最小解析[μm]
            15/15
            數據網格精度[μm]
            0.9
            線寬均勻性[μm]
            ±10%
            對位精度[μm]
            ±8
            產能[side/h] 300
            連線產能[pcs/h] 300
            工作環境
            電源:380V±10%,50/60HZ,5KW
            溫度:23±2°C
            濕度:55±5%RH
            潔凈度:1000級
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