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            LDW-X6

            ? ? LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。
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             1.產品描述

             

                LDW-X6/X9無掩膜直寫光刻設備應用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程環節、直寫光刻,光刻精度能夠達到最小線寬 350nm-500nm,能夠滿足線寬90nm-130nm制程節點的掩 膜版制版需求,適用于產線、中試線、科研院所使用。

             

            2.產品特點

             

               •  掩膜版曝光功能

             

               •  器件直寫光刻功能

                 

               •  多種種曝光方式、多光刻鏡頭選配

             

               • 高精度環境控制系統

             

               •  支持多種數據輸入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

             

               •  基于Windows系統,用戶界面方便操作

             

            3.技術規格

             

            設備型號 LDW-X6
            最小線寬[nm] 500
            最高產能[mm²/min] 300
            套刻精度[3σ,nm] 150
            最大基板尺寸[inch] 8(可拓展)
            線寬均勻性[3σ,nm] 70

              

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