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            MAS15
            適用于IC封裝載板、HDI板、軟 板/軟硬結合板量產的數位成像 系統,可使鐳射光束在不同種類 的感光膜上曝光。采用DMD技 術,可實現15μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
            MAS12
            適用于IC封裝載板、mSAP 量產的數位成像系統,可使 鐳射光束在不同種類的感光 膜上曝光。采用DMD技術, 可實現12μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
            MAS8
            適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現8μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
            MAS6
            適用于IC封裝載板量產的 數位成像系統,可使鐳射 光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術, 可實現6μm的高度解析。
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            MAS25
            適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現25μm的高度解析。
            Details 白箭頭 黑箭頭
            MAS35
            ? ?適用于HDI板、軟板/軟硬結合板、 多層板量產的數位成像系統,可 使鐳射光束在不同種類的感光膜 上曝光。采用DMD技術,可實 現35μm的高度解析。
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            FAST35
            一款高產能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解決方案,采用 高速運動平臺,并結合高精度的 成像和定位系統,為PCB黃光 制程提供完美的解決方案。
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            NEX-W(白油)/3T
            ? ? 新一代高性能防焊DI直接成像系統, 采用大功率曝光光源設計,結合高 精度成像和定位定位系統,為阻焊 制程提供完美的解決方案。
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            RTR15/25/35
            一款高性能、卷對卷直接成像系統,采用高精度的成像和定位系統結合卷對卷上下料系統,為FPC軟板制程提供完美的解決方案。
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